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文章詳情
IGBT模塊保管時(shí)的注意事項(xiàng)
日期：2025-04-27 15:52
瀏覽次數(shù)：1048
摘要：
一般保存IGBT模塊的場所，應(yīng)保持常溫常濕狀態(tài)，不應(yīng)偏離太大。常溫的規(guī)定為5～35℃ ，常濕的規(guī)定在45～75％左右。在冬天特別干燥的地區(qū)，需用加濕機(jī)加濕;
盡量遠(yuǎn)離有腐蝕性氣體或灰塵較多的場合；
在溫度發(fā)生急劇變化的場所IGBT模塊表面可能有結(jié)露水的現(xiàn)象，因此IGBT模塊應(yīng)放在溫度變化較小的地方；
保管時(shí)，須注意不要在IGBT模塊上堆放重物；
裝IGBT模塊的容器，應(yīng)選用不帶靜電的容器。
檢測IGBT模塊的的辦法
以兩單元為例:用模擬萬用表測量
靜態(tài)測量:把萬用表放在乘100檔,測量黑表筆接1端子、紅表筆接2端子,顯示電阻應(yīng)為無窮大;表筆對調(diào),顯示電阻應(yīng)在400歐左右.用同樣的方法,測量黑表筆接3端子、紅表筆接1端子,顯示電阻應(yīng)為無窮大;表筆對調(diào),顯示電阻應(yīng)在400歐左右.若符合上述情況表明此IGBT的兩個(gè)單元沒有明顯的故障。
動態(tài)測試: 把萬用表的檔位放在乘10K檔,用黑表筆接4端子,紅表筆接5端子,此時(shí)黑表筆接3端子紅表筆接1端子, 此時(shí)電阻應(yīng)為300-400毆,把表筆對調(diào)也有大約300-400毆的電阻表明此IGBT單元是完好的。
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